제품 사양

      Hardware And Electrical Specifications

          Device Package Type   (Support Device Size)     Min 2 x 2mm  / Max Size 25mm x 25mm

        Vision System              Downward CCD camera for sockets / pick & place spots positioning. 512×512 pixels

        Devices Supported      FLASH memory (NOR & NAND), eMMC, Microcontroller, MCU etc.

        Package Types         PGA, LGA, SOIC, SOJ, SOT, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, MQFP, LQFP, TSOP, SOP,

                                        TSOPII, PSOP, SSOP, TSSOP,  SON, EBGA, FBGA, FTBGA, VFBGA, μBGA, CSP, SCSP, QFN etc.

        Mine System PC OS         Windows (PC 포함)

        Power Supply                  Input AC 90V~ 250V , 50/60Hz , Output AC 220V Power 2Kw 

            Romwriter                       SuperPro 7500

        PC interface                    USB2.0 / LAN Supported (100M byte)

        WAir Pressure                  0.6MPa,   30 liter/min

        Automation Dimension   

        SuperBot 2                     Width(W) : 640mm / Length(L) : 820mm /  Height(Z) : 1,550mm / Weight : 248Kg

        Auto Tray                       Width(W) : 380mm / Length(L) : 1,100mm /  Height(Z) : 1,300mm 

        Tape Out                        Width(W) : 380mm / Length(L) : 1,100mm /  Height(Z) : 1,300mm

        Shipping Dimension   

        SuperBot 2                     Width(W) : 800mm / Length(L) : 900mm /  Height(Z) : 1,401mm / Weight : 260Kg

        Auto Tray                       Width(W) : 620mm / Length(L) : 1,170mm /  Height(Z) : 1,350mm / Weight : 140Kg

        Tape Out                        Width(W) : 600mm / Length(L) : 130mm /  Height(Z) : 1,160mm / Weight : 140Kg

제품 특징

          SuperBOT 2는 프로그램 시간이 50초 이하의 디바이스의 경우 시간당 최대 1,200개의 디바이스를 생산가능한 자동화 프로그램 시스템입니다. 

          정밀한 Pick and Place 방식으로 설계되어 높은 생산성이 가능하며,  MCU, eMMC, NAND 플래시 등 다양한 메모리 디바이스를 지원합니다.

          SuperBOT 2는 작업 환경에 맞게 24시간 작업이 가능하며, 한명의 관리자를 통해 월최대 864,000개의 디바이스를 생산 가능합니다. 

          생산 효율을 높일수 있는 Tape-in, Tape-out, 마킹 시스템 등을 구성 할수 있습니다.

           SuperBOT 2 프로그래머는 4 x 4 16개의 소켓을 장착가능한 유니버설 디바이스 프로그래머 입니다.

           100,000개 이상의 디바이스 라이브러리 지원하며, 새로운 디바이에 대해서 지속적인 업데이트 제공 합니다.

           SuperBOT 2 지원 디바이스 및 패키지 종류는  NAND, eMMC, NOR 플래시, MCU 등 다양한  Flash 종류를 지원하며, 

           칩 외관 형태는 다양한 패키지  WLCSP, SOT, BGA, TSSOP, PLCC, QFN, SOIC 등을 지원 하며, 디바이스 크기: 최소 2x2mm까지 지원 합니다. 

           SuperBOT 2 자동화 시스템은 SOT23 TYPE의 2 x 3mm 작은 디바이스를 완변하게 제어 가능한 성능의 자동 프로그래머 입니다. 

           SuperBOT 2  AUTO TAPE IN-OUT (압착, 열압착 방식) 전자식 테이프 공급 장치를 영구적으로 사용 가능합니다.

           Reel type으로 공급 및 배출이 가능 하며, 테이프 인 피더 교체 시간은 10분 이하의 기간으로 작업 효율을 높일 수 있습니다. 

           SuperBOT 2 지원 마킹 시스템은 레이저 마커 및 잉크 도트 마커기능으로 마킹 할수 없는 작은 디바이스에도 마킹이 가능합니다. 

           SuperBOT 2 단일 소켓 및 4개의 소켓이 장착된 GANG 소켓을 지원 하며, 생산 효율에 적합하게 다양한  소켓 타입을 적용하므로

           최대 4 x 4 16개의 소켓을 동식에 프로그램이 가능 합니다. 

           SuperBOT 2 는 다양한 API 프로토콜을 통한 애플리케이션 통합 지원 및 하드웨어 보안 모듈 등 업체에서 사용되는  MES 기술 지원이 가능합니다. 

           30명 이상의 엔지니어들이 새로운 디바이스 업데이트 등 자동화에 필요한 다양한 기술지원을 전세계적으로 17시간 이상 고객 기술 지원을 진행 하고 있습니다. 
 

          SuperBOT 2 지원 및 보증:  5년 하드웨어 보증 / 무료 디바이스 업데이트 지원 / 무료 공장 교육 / 무료 원격 지원  

                                                   위와 같은 혜택으로 모든 구매고객이 24시간 편리하게 장비를 이용할수 있도록 지원을 하고 있습니다.